2026년도 주력원천기술개발사업 시행계획은 반도체, 디스플레이, 이차전지 분야를 대상으로 하며, 이 중 6개 사업은 240억 원 규모로 신규 지원한다.

반도체 분야는 지능형 반도체, PIM 반도체, 화합물반도체, 첨단 패키징, 미세기판, 3차원(3D) DRAM 등 차세대 유망 원천기술개발과 중·장기 한 우물 파기 형 연구개발, 시스템반도체와 첨단 패키징 분야의 석‧박사급 전문인력 양성을 지속 지원한다.

반도체 설계 전공 학생에게 칩을 제작해 주는 내 칩(My Chip) 서비스를 지원하고, 공공나노팹과 대학 팹을 온라인으로 연계하는 모아 팹(MoaFab) 참여기관을 14개로 확대하는 한편, 미국 NY Creates, 유럽 IMEC 등 세계 첨단 팹과의 연계를 강화하고, 국제 협력망을 활성화하기 위해 2026년 상반기에는 유럽에서 한-유럽연합 연구자 토론회(포럼)를 개최할 계획이다.

올해에는 광 기반 반도체 기술 경쟁력 강화를 위한 ‘차세대 광 기반 연산 반도체 핵심기술 개발 사업’과 첨단 패키징·전력반도체용 세라믹 원천기술 확보를 위한 ‘반도체 첨단 세라믹 소재·부품·공정 혁신 개발 사업’ 그리고 수요 기반의 차량용 반도체 핵심 설계 자산(IP) 기술 국산화를 위한 ‘소프트웨어 중심 자동차(SDV) 대응 가혹 환경극복 자동차 반도체 핵심 설계 자산(IP) 원천기술개발사업’을 신규로 착수한다.

디스플레이 분야는 미래 디스플레이 초격차를 위한 민간 수요 기반의 전략연구실 지원과 실리콘 웨이퍼 기판의 초고해상도 디스플레이(온실리콘 디스플레이) 핵심기술 개발을 지속 지원한다. 특히, 유연 디스플레이가 인간에 밀접하게 적용됨에 따라 기존의 터치 기반 사용자 인터페이스/ 사용자 경험(UI/UX)을 혁신할 감지기(센서) 융복합 디스플레이 원천기술 확보를 위해 차세대 융복합 프리폼 디스플레이 핵심기술 개발 사업을 새롭게 추진한다.

마지막으로 이차전지 분야는 수계아연 전지, 나트륨이온 전지 및 리튬 금속전지 등 차세대 이차전지 분야의 원천기술 개발, 석 박사급 전문인력양성 및 한-미 간 국제 협력사업을 지속 지원한다. 또한, 전동화·무선화가 핵심인 미래 산업의 다양한 수요자 요구에 대응할 수 있는 차세대 이차전지 원천기술개발과 미래 이동 수단(미래 모빌리티) 활용을 위한 재활용 알루미늄 공기전지 개발을 위한 신규사업을 추진하여 초격차 기술을 선제적으로 확보할 계획이다.

과기정통부는 이번에 확정된 시행계획에 따라 반도체, 디스플레이, 이차전지 분야 원천기술 개발을 적극 지원할 계획이며, 2026년 신규사업 공고와 관련된 구체적인 내용, 과제 공모 시기, 절차 등 자세한 사항은 1월 말 한국연구재단 누리집을 통해 안내할 예정이다.