[아시아통신] 과학기술정보통신부는 중소벤처기업부와 함께 중소기업의 지능형 제조(스마트제조) 역량 고도화를 지원하기 위해 추진 중인 ‘지능형 제조(스마트제조) 혁신 기술 개발’ 사업의 성과를 공유하고, 제조 현장 확산을 위한 성과공유회를 11월 26일 한국과학기술회관에서 공동으로 개최할 예정이라고 밝혔다.
저출산·고령화에 따른 현장의 숙련노동자 감소와 함께, 세계적 제조 강국이 인공 지능을 비롯한 정보통신기술을 접목하여 경쟁력을 강화하고 있는 상황에서 우리의 제조 역량 강화를 위해서는 중소기업을 중심으로 인공 지능·디지털 전환이 매우 중요하다고 할 수 있으나, 중소기업은 여건상 자체 인공 지능·디지털 전환이 어려웠다는 한계가 있었다.
이에 과기정통부, 중기부 합동으로 중소기업 제조 현장 전반의 생산성 혁신과 디지털 전환을 위해 가상 모형(디지털트윈), 5세대 이동통신 등 정보통신기술을 기반으로 중소기업의 공정 최적화, 제조데이터 축적·활용 등을 지원하는 ‘지능형(스마트) 제조혁신 기술 개발’ 사업을 2022년부터 추진해 오고 있다.
본 행사는 ‘지능형(스마트) 제조혁신 기술 개발’ 사업의 연구개발 및 성과의 현장 확산에 매진하고 있는 연구자의 노력을 격려하기 위한 시상식을 시작으로 우수한 성과를 창출한 연구자의 발표, 그리고 지능형 제조(스마트제조) 고도화와 인공 지능 전환으로 이어지기 위한 방안에 대해 논의하는 학술회의(콘퍼런스) 등으로 구성될 계획이다.
개회식에서는 과기정통부 박태완 정보통신산업정책관, 중기부 권순재 지역기업정책관의 인사말과 함께 우수한 연구개발 성과의 창출, 확산 실적을 거둔 연구자에 대한 표창 시상이 이루어질 계획이다.
기존의 육안 및 수작업으로 진행되던 품질검사를 인공 지능·가상 모형(디지털트윈)을 활용하여 정확도를 제고하고 모의시험(시뮬레이션)을 통해 공정별 부하율, 공장 전체의 생산성 등을 실시간으로 분석할 수 있는 제조 가상 모형 틀(디지털트윈 프레임워크)을 개발한 한국전자통신연구원의 손지연 지능·제조융합연구실장, 폐수처리 시설을 점검(모니터링)하고 제조 현장의 이상 현상 예측·운영 최적화가 가능한 자동화 체계를 구축한 ㈜온메이커스의 김지영 상무가 부총리 겸 과기정통부 장관 표창을 수상할 예정이다.
또한 제품별 다양한 섬유 원단의 정상·불량 이미지 데이터와 인공 지능 심화 학습(딥러닝) 모델 접목을 통해 결함을 탐지하는 기술을 개발한 디월드의 조기창 대표이사, 다양한 제조업종별 특성을 고려한 생산 업무 효율적 분배·관리·조정을 지원하는 인터넷 기반 자원 공유(클라우드) 기반 APS(Advanced Planning & Scheduling) 서비스를 구축한 브이엠에스솔루션스의 김병희 대표이사 등이 중기부 장관 표창을 수상할 예정이다.
시상식 후에는 부총리 겸 과기정통부 장관 표창, 중기부 장관 표창을 받은 연구자들의 우수 연구 사례 발표가 이어져 많은 참석자의 이목을 끌 것으로 예상된다.
오후에 진행되는 2부 행사에서는 과제를 수행한 연구책임자의 발표를 중심으로 과제 간 연계, 사업화를 위한 전문가 자문과 연구자들 간 교류 행사가 이루어질 예정으로 국내 지능형 제조(스마트제조) 역량 강화를 뒷받침하기 위한 다양한 의견이 환류될 것으로 전망된다.
권순재 중기부 지역기업정책관은 “국내 제조 현장에 인공 지능 및 데이터 기반의 확산을 위해 지속적인 사업을 추진해 왔고, 앞으로도 인공 지능 대전환 시대에 중소기업의 경쟁력 확보를 위해 마중물이 될 수 있는 후속 연구개발 및 비 연구개발 등 구체화한 지원책을 마련할 예정”이라고 밝혔다.
과기정통부 박태완 정보통신산업정책관은 “우리나라는 전통적인 제조 강국으로서 인공 지능 모형, 소프트웨어 등 기술을 접목함으로써 제조 역량을 고도화할 수 있으며, 이를 뒷받침하기 위한 중소기업 중심의 지능형 제조(스마트제조)가 중요하다”라고 강조했다. 특히 “물리적 인공 지능(피지컬 AI)이 제조 현장의 생산성을 혁신할 수 있는 핵심 해법으로서 과기정통부는 제조 현장의 암묵지 내재화를 위한 데이터 공급 통로(데이터 파이프라인) 구축과 함께, 물리법칙을 이해하고 현실 적용을 검증하는 세계적인 모형(월드 모델) 기반 기술 확보를 적극 지원하겠다”라고 밝혔다.
